·高温稳定性：在177℃下仍可以保持硅脂性能稳定。 ·低渗油率：低渗油率，保证在长期使用下，硅脂性能不变，且不污染周围元器件。 ·不流动。 ·中等导热率，0·67W/m-K。 ·无需烤箱或固化。 ·符合MIL-DTL-47113。
适用场合
·适用于发热元器件与散热片之间间隙填充，尤其适用于电子功率性元器件的散热，如：晶体管、二极管、可控硅整流器等。 ·适用于将电子设备和PCB组件与散热器热耦合。
适用场合
·适用于发热元器件与散热片之间间隙填充，尤其适用于电子功率性元器件的散热，如：晶体管、二极管、可控硅整流器等。 ·适用于将电子设备和PCB组件与散热器热耦合。