·BERGQUIST SIL PAD TSP 3500是一个高性能,专为高要求而设计的导热绝缘体,航空航天和商业应用.
适用场合
·BERGQUIST SIL PAD TSP 3500是一种有机硅弹性体,填料/粘结剂基体的热性能和介电性能导热绝缘垫片,是一种无油脂m能满足可靠性电子封装应用.
适用场合
·BERGQUIST SIL PAD TSP 3500是一种有机硅弹性体,填料/粘结剂基体的热性能和介电性能导热绝缘垫片,是一种无油脂m能满足可靠性电子封装应用.