·具有优越的导热性能(导热率0.92 W/m·℃),是硅树脂密封型半导体专用合成油 ·该产品绝缘性能优异,挥发性小,可薄膜涂覆 ·耐热,耐寒性能优异,适用温度范围广阔
适用场合
·发热电子元器件与散热器之间的连接部位,主要起填充作用,使热源与散热器充分接触. ·电脑CPU,包括CPU、声卡、显卡等IC ·电源IGBT模块 ·LED模块等
适用场合
·发热电子元器件与散热器之间的连接部位,主要起填充作用,使热源与散热器充分接触. ·电脑CPU,包括CPU、声卡、显卡等IC ·电源IGBT模块 ·LED模块等