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胶粘剂 导热/导电材料 导热材料 导热灌封胶 DOWSIL/陶熙 有机硅导热灌封胶-低粘度型 Q3-3600 低粘度 双组份(A组份:B组份=1:1) 20kg 1套
DOWSIL/陶熙 有机硅导热灌封胶-低粘度型 Q3-3600 低粘度 双组份(A组份:B组份=1:1) 20kg 1套
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品牌名称DOWSIL/陶熙
商品编码AG3005
制造商订货号2170507
起订量1
商品型号Q3-3600
批 量1
包装规格20千克/套
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商品详情
品牌:DOWSIL/陶熙
销售单位
质量混合比10:1
组份双组份
品牌DOWSIL/陶熙
产品名称有机硅导热灌封胶-低粘度型
体积混合比10:1
容量20kg
颜色灰色
比重2.15g/cm³
导热率0.8W/m·K
制造商型号Q3-3600
粘度3200cps
操作时间60min@150℃
固化时间60min@150℃
硬度89A
温度范围-45~200℃
产品特点:
·导热性:中等导热率0。8W/m。K,可用于功率元器件的灌封。
·易操作:低粘度适用于间隙小结构复杂的结构,与界面有良好的浸润性。
·阻燃性能:通过UL94-V1阻燃认证。
·加热固化:加热快速固化,提高生产效率。

适用场合

·适用于电子、电气工业中的通用灌封应用。如:电源、连接器、传感器、工业控制、变压器、放大器、高压包、继电器等。 ·适用于需要操作器长的场合。

商品资质
1.MSDS 化学品安全说明书.pdf
2.TDS 化学技术说明书.pdf