·低挥发:固化时,气味较小;低挥发性;低毒性。 ·高导热性:具有高导热性能,适用于需要导热粘接的场合。 ·脱醇型:固化反应的副产物为醇类,对基材无腐蚀。 ·快速表干:提高生产效率。 ·通用性强:对大多数基材都有良好的粘接效果。
适用场合
·适用于发热量大的电子设备,如:电源、喷墨打印头、行车电脑(ECU)、驱动IC和散热片粘接等。
适用场合
·适用于发热量大的电子设备,如:电源、喷墨打印头、行车电脑(ECU)、驱动IC和散热片粘接等。