·双组分。 ·室温和加热加速固化。 ·良好的介电性能。 ·低应力保护:固化成弹性体,在机械振动和冷热循环等恶劣环境中,保护元器件不受到破坏。 ·无腐蚀:加成反应体系,反应过程中无副产物产生,体积无变化,更环保。 ·透明:光学透明。易于检查组件,或者是较低光学要求的场合。 ·易脱模:表面光滑,表面能较低,易脱模。
适用场合
·适用于需要低应力的电子设备。如:传感器、PDMS模块、培养皿、实验模具。 ·适用于LED照明封装。
适用场合
·适用于需要低应力的电子设备。如:传感器、PDMS模块、培养皿、实验模具。 ·适用于LED照明封装。