·低粘度:低粘度产品可自流平便于操作. ·无底涂粘接:对于大多数基材,无需底涂即可具有良好的粘附效果. ·加热固化:加热快速固化,提高生产效率. ·透明:光学透明.可应用于要求透明,或者是较低光学要求的场合. ·低应力保护:固化成凝胶,在机械振动和冷热循环等恶劣环境中,保护元器件不受到破坏.
适用场合
·适用于需要低应力的电子设备灌封.如:行车电脑(ECU),传感器.
适用场合
·适用于需要低应力的电子设备灌封.如:行车电脑(ECU),传感器.