·K-5203有机硅导热胶既有粘接作用,又有良好的导热（散热）性.是一种经过补强的中性有机硅弹性胶,胶固化后有良好的耐高低变化性能,长期使用不会脱落,不会产生接触缝隙降低散热效果; ·因为有了补强,该胶有较高的粘接强度,并具有优异的耐高低温性能.它的使用温度范围为-50~200℃; ·该胶是一种单组分室温固化胶,用50毫升金属软管包装使用非常方便.
适用场合
·主要的应用是代替导热硅脂（膏）作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。
适用场合
·主要的应用是代替导热硅脂（膏）作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。