·导热系数3.0 W / m·K ·室温固化或热加速固化 ·工作温度范围:-40〜150 ℃ ·固化后在振动应用中具有柔软的可压缩性和应力释放 ·固化后表面发粘,固化后易于重做 固化和组装 ·UL 94 V0
适用场合
·适用于发热元器件与散热片之间间隙填充,尤其适用于电子功率性元器件的散热.
适用场合
·适用于发热元器件与散热片之间间隙填充,尤其适用于电子功率性元器件的散热.