·加热快固:提高生产效率,且加热固化可控表干时间。 ·无溶剂:100%固含量产品,无溶剂挥发。 ·低粘度:便于喷涂、浸渍、刷涂等工艺。 ·弹性体:形成柔软的弹性体保护层,可抵抗元器件所受的机械冲击和冷热冲击
适用场合
·适用于印刷电路板装置和电子元器件的涂层保护,也是刷涂及灌封多种陶瓷、混合电路及连接器的理想材料。
适用场合
·适用于印刷电路板装置和电子元器件的涂层保护,也是刷涂及灌封多种陶瓷、混合电路及连接器的理想材料。