·熔槽体积大，装载多量熔锡，连续焊接也不影响熔锡温度。
·熔槽四周有提升边沿，对电路板元件有效地焊接和除锡。
·熔槽四周还有宽阔边沿，防止熔锡漏溢，保证安全。