·中粘度：在基材间形成更薄的硅脂层，便于涂抹。 ·导热性能：高导热率，导热率2·7W/m-K ，低热阻。 ·非固化，无需固化烤箱。 ·电路组件的散热。 ·可以实现薄的接合线厚度（BLT）。
适用场合
·适用于中功率发热组件和散热器之间的间隙填充。 ·适合用作各种中高端灯具的接口材料。
适用场合
·适用于中功率发热组件和散热器之间的间隙填充。 ·适合用作各种中高端灯具的接口材料。