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胶粘剂 灌封材料 灌封胶 有机硅灌封胶 DOWSIL/陶熙 有机硅灌封胶-光学透明型 184 光学透明 双组份(A组分:B组分=10:1) 1套
DOWSIL/陶熙 有机硅灌封胶-光学透明型 184 光学透明 双组份(A组分:B组分=10:1) 1套
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品牌名称DOWSIL/陶熙
商品编码AG2828
制造商订货号2065622
起订量1
商品型号184
批 量1
包装规格暂无
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商品详情
品牌:DOWSIL/陶熙
容量3.9kg
销售单位
品牌DOWSIL/陶熙
产品名称有机硅灌封胶-光学透明型
颜色透明
制造商型号184
胶的种类有机硅
密度1.03g/mL
固化方式室温或加热
粘度3500mPa·s
固化时间48h@25℃
硬度(Shore)50A
温度范围-50~200℃
产品特点:
·双组分。
·室温和加热加速固化。
·良好的介电性能。
·低应力保护:固化成弹性体,在机械振动和冷热循环等恶劣环境中,保护元器件不受到破坏。
·无腐蚀:加成反应体系,反应过程中无副产物产生,体积无变化,更环保。
·透明:光学透明。易于检查组件,或者是较低光学要求的场合。
·易脱模:表面光滑,表面能较低,易脱模。

适用场合

·适用于需要低应力的电子设备。如:传感器、PDMS模块、培养皿、实验模具。 ·适用于LED照明封装。

商品资质
1.MSDS 化学品安全说明书.pdf
2.TDS 化学技术说明书.pdf