·双组份，1:1混合。
·无底涂粘接：对于大多数基材，无需底涂即可具有良好的粘附效果。
·低应力保护：固化成柔软的弹性体，在机械振动和冷热循环等恶劣环境中，保护元器件不受到破坏。
·无腐蚀：加成反应体系，反应过程中无副产物产生，体积无变化，更环保。
·绝缘性能：优异的绝缘性能，保护元器件在高压环境中正常工作。
·耐候性：优异的耐UV性能，并且在－45℃～200℃下性能长期保持稳定。
·UL94V-0认可。
·低粘度可增强流动性，并在狭窄空间和复杂几何形状周围填充。
·良好的介电性能。