·双组份,混合比例10:1. ·常温固化,加热加速固化. ·高粘度:接近膏状粘度,不会垂流. ·低应力保护:固化成弹性体,在机械振动和冷热循环等恶劣环境中,保护元器件不受到破坏. ·无腐蚀:加成反应体系,反应过程中无副产物产生,体积无变化,更环保. ·透明:光学透明.可应用于要求透明,或者是较低光学要求的场合. ·易脱模:表面光滑,表面能较低,易脱模. ·阻燃性能:通过UL94-V1阻燃认证. ·高抗撕强度.
适用场合
·适用于需要低应力的电子设备.如:传感器,PDMS模块,培养皿,实验模具. ·一般灌封应用,如电源模块灌封,适配器灌封,变频器灌封,变压器灌封,镇流器灌封,传感器灌封等.
适用场合
·适用于需要低应力的电子设备.如:传感器,PDMS模块,培养皿,实验模具. ·一般灌封应用,如电源模块灌封,适配器灌封,变频器灌封,变压器灌封,镇流器灌封,传感器灌封等.