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胶粘剂 灌封材料 灌封胶 有机硅灌封胶 DOWSIL/陶熙 有机硅灌封胶-半透明型 186 A:B=10:1 19.9kg 1套
DOWSIL/陶熙 有机硅灌封胶-半透明型 186 A:B=10:1 19.9kg 1套
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品牌名称DOWSIL/陶熙
商品编码AG2833
制造商订货号3150305
起订量1
商品型号186
批 量1
包装规格19.9千克/套
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商品详情
品牌:DOWSIL/陶熙
容量19.9kg
销售单位
品牌DOWSIL/陶熙
产品名称有机硅灌封胶-半透明型
颜色半透明
质量混合比10:1
制造商型号186
胶的种类有机硅
密度1.12g/mL
固化方式室温固化/加热固化
粘度66700mPa·s
固化时间48h@25℃/25min@100℃/15min@125℃/10min@150℃
硬度(Shore)24A
温度范围-45~200℃
适用时间99min
产品特点:
·双组份,混合比例10:1.
·常温固化,加热加速固化.
·高粘度:接近膏状粘度,不会垂流. 
·低应力保护:固化成弹性体,在机械振动和冷热循环等恶劣环境中,保护元器件不受到破坏. 
·无腐蚀:加成反应体系,反应过程中无副产物产生,体积无变化,更环保. 
·透明:光学透明.可应用于要求透明,或者是较低光学要求的场合. 
·易脱模:表面光滑,表面能较低,易脱模. 
·阻燃性能:通过UL94-V1阻燃认证.
·高抗撕强度.

适用场合

·适用于需要低应力的电子设备.如:传感器,PDMS模块,培养皿,实验模具. ·一般灌封应用,如电源模块灌封,适配器灌封,变频器灌封,变压器灌封,镇流器灌封,传感器灌封等.

商品资质
1.MSDS 化学品安全说明书.pdf
2.TDS 化学技术说明书.pdf